Chemlok 205GB 橡胶-金属粘接底涂

产品概述

Chemlok 205GB 是溶剂型基材底涂，通常涂覆在金属等刚性基材上，再配合兼容的 Chemlok 面涂胶使用，是底涂—面涂橡胶粘接体系的第一层。

对于部分未硫化丁腈橡胶（NBR）胶料，205GB 也可在硫化粘接过程中作为单涂型表面处理剂使用。

核心特点

• 可与多种兼容的 Chemlok 面涂胶配合。
• 部分 NBR 胶料可采用单涂工艺。
• 支持刷涂、浸涂、喷涂和辊涂。
• 与适用面涂胶组成体系时，可满足具有环境耐受要求的橡胶-金属粘接应用。

典型应用

• 橡胶-金属粘接体系的底涂层。
• 部分未硫化 NBR 胶料的单涂粘接。
• 不锈钢、铝、黄铜及其他适用的有色金属基材。

施工建议

采用适当的化学或机械方法去除金属表面的油污、油脂、锈蚀、氧化皮和氧化层。可刷涂、浸涂、喷涂或辊涂，典型干膜厚度为 5.1–10.2 μm（0.2–0.4 mil）。底涂干燥后再施工兼容面涂胶。

典型物性

项目	典型值
外观	灰色液体
25°C 黏度	200–1000 cps，Brookfield LVT，2 号转子，30 rpm
密度	0.94–1.00 g/cm³
固体含量（质量分数）	27–30%
Seta 闪点	14°C
溶剂体系	MIBK、MEK、二甲苯

以上为典型数据，仅供选型参考，不作为产品规格。实际使用前请确认最新技术资料、施工条件、储存要求及安全信息。