Chemlok 218GB 聚氨酯粘接胶粘剂
用于浇注型、混炼型聚氨酯与金属及其他硬质基材粘接的单涂胶粘剂；浇注聚氨酯应用可配合Chemlok 219底涂。
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产品概述
Chemlok 218GB是用于浇注型和混炼型聚氨酯弹性体与金属及其他硬质基材粘接的溶剂型胶粘剂，可作为单涂体系使用，无需底涂。
单涂与底涂配套
对于浇注型聚氨酯，可在Chemlok 218GB下方使用Chemlok 219底涂，提高体系的耐环境性。该体系中，Chemlok 219作为底涂保护金属，Chemlok 218GB承担与聚氨酯的粘接。
先涂敷并风干底涂，再涂敷Chemlok 218GB。面涂风干后，将组合涂层在 121°C 下按所选工艺时间预烘。
涂敷与加热处理
清除基材表面的油污、油脂、锈蚀和氧化层。Chemlok 218GB使用前及使用中无需搅拌，可刷涂、浸涂、喷涂或辊涂，干膜厚度为 19–32 μm。
在室温下至少自然风干 60分钟，使溶剂完全挥发。为增强内聚强度，涂敷后的嵌件在 121°C 下至少烘烤 2小时；大型嵌件因热容量较大，需要延长加热时间。成型及固化周期应与具体聚氨酯胶料相匹配。
典型物性
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 透明至略浑浊的琥珀色液体 |
| 25°C黏度 | 500–1200 cps，Brookfield LVT，3号转子，60 rpm |
| 密度 | 960–1020 kg/m³ |
| 固体含量（质量分数） | 18.0–21.0% |
以上为典型数据，仅供参考，不作为产品规格。
产品与技术咨询
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