Chemlok 205GB 橡胶-金属粘接底涂
Chemlok 橡胶-金属粘接体系中的基材底涂，可与兼容面涂胶配合使用；部分 NBR 胶料也可采用单涂工艺。
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产品概述
Chemlok 205GB 是溶剂型基材底涂，通常涂覆在金属等刚性基材上，再配合兼容的 Chemlok 面涂胶使用，是底涂—面涂橡胶粘接体系的第一层。
对于部分未硫化丁腈橡胶（NBR）胶料，205GB 也可在硫化粘接过程中作为单涂型表面处理剂使用。
与适用的 Chemlok 面涂胶配合使用时，粘接体系具有良好的耐环境性。
可与 205GB 配套的面涂包括 Chemlok 6108GB。
适用基材
钢、不锈钢、铝、黄铜等金属基材。
施工建议
采用适当的化学或机械方法去除金属表面的油污、油脂、锈蚀、氧化皮和氧化层。可刷涂、浸涂、喷涂或辊涂，典型干膜厚度为 5.1–10.2 μm（0.2–0.4 mil）。
用于喷砂基材、配合 Chemlok 6000 系列面涂，或用于部分丁腈橡胶（NBR）胶料的单涂粘接时，干膜厚度应取上述范围的高端；其他应用取范围低端。底涂干燥后再施工兼容面涂胶。
典型物性
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 灰色液体 |
| 25°C 黏度 | 200–1000 cps，Brookfield LVT，2 号转子，30 rpm |
| 密度 | 0.94–1.00 g/cm³ |
| 固体含量（质量分数） | 27–30% |
| Seta 闪点 | 14°C |
| 溶剂体系 | MIBK、MEK、二甲苯 |
以上为典型数据，仅供选型参考，不作为产品规格。实际使用前请确认最新技术资料、施工条件、储存要求及安全信息。
供货与技术咨询
宏峹经授权代理销售 Chemlok 205GB。联系宏峹可咨询产品、索取技术资料或询价。如需选型建议，请提供胶料、金属基材及计划采用的涂层体系。
