Chemlok 213 聚氨酯-金属胶粘剂
用于浇注型和反应注射型聚氨酯与金属粘接的溶剂型胶粘剂，也适用于部分 TPU；可配合 Chemlok 219 底涂提高耐环境性。
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产品概述
Chemlok 213 是用于浇注型和反应注射型（RIM）聚氨酯弹性体与金属粘接的溶剂型胶粘剂。适用于基于 TDI 或 MDI 的聚醚型、聚酯型浇注聚氨酯，也可用于混炼型聚氨酯及部分热塑性聚氨酯（TPU）。
单涂与底涂配套
用于 RIM 聚氨酯与铝或钢粘接时，Chemlok 213 可直接使用，无需底涂或预烘。需要提高对水、盐雾和温度环境的耐受性时，可涂覆于 Chemlok 219 底涂之上。该双涂体系有相应的预烘要求。
涂敷与干燥
清洁并处理金属表面，去除油污、油脂、锈蚀和氧化层。可刷涂、喷涂或浸涂，形成均匀涂膜。涂敷时基材温度应 不高于 82°C，以避免涂层起泡。干膜厚度应为 19.05–31.75 μm；膜层过厚可能降低性能。
涂敷件在室温下自然风干 30–60 分钟，也可采用最高 93°C 的强制干燥。
配合 Chemlok 219 底涂时，应先涂敷底涂并自然风干，再涂敷 Chemlok 213 并自然风干。为获得该双涂体系的最佳效果，建议在 121°C 下至少预烘 2 小时。辊芯等大型工件可能需要按尺寸在 121°C 下预烘 4–8 小时。
典型物性
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 蓝色液体 |
| 25°C 黏度 | 100–300 cps，Brookfield LVT，2 号转子，30 rpm |
| 25°C 杯测黏度 | 20–35 秒，3 号 Zahn 杯 |
| 密度 | 870–910 kg/m³ |
| 固体含量（质量分数） | 20.5–23.5% |
以上为典型数据，仅供参考，不作为产品规格。应根据聚氨酯体系及工件形状确认涂层组合与加热工艺。
供货与技术咨询
宏峹经授权代理销售 Chemlok 213，可提供报价、技术资料及聚氨酯粘接应用咨询。联系宏峹。
